7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良；解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不很好而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良；解决方法：按规定要求操作。工艺构成编辑印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；84.锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86.SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；89.迥焊机的种类：热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92.SMT段因ReflowProfile设置不当，可能造成零件微裂的是预热