PCB板翘曲要素为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境无源元件的前进另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点（如桥接和直立）的呈现，焊盘尺度较优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mmCSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。到2009年，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。回流焊编辑回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（ReflowOven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。红外再流焊(1）一代-热板式再流焊炉(2）二代-红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um到1mm之间，0.72～1.5um为近红外；1.5～5.6um为中红外；5.6～1000um为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。第四区温度设置高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3）第三代-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可很好控制）。基本结构与温度曲线的调整：1.加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；2.传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；3.运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。4.强制对流系统：温控系统。